我们日常使用的手机、电脑、电子通讯器材等设备，需要将大量的电子元件焊接到印制电路板（PCB）上，使各个元件实现电气互联。起先，电子元件采用通孔安装方式固定在电路板上，但是随着经济技术发展，电子设备不断缩小，这就要求PCB板不断往小型化、精细化的方向发展，期间出现了片状电子元件（如片状电容、片状电感、贴装型晶体管及二极管等），因此传统的通孔式固定方式已无法满足要求，而表面贴装技术(SMT) 开始逐渐取代通孔安装技术成为主流。
SMT是Surface Mounted Technology的首字母缩写，中文名称是表面组装技术，该技术可以实现高效、高质量、大批量电子产品的生产。其中，SMT贴片是SMT（表面组装工艺）的重要环节，工艺流程包括：钢网印刷（材料准备及上料，锡膏印刷，锡膏检查），元件贴片，回流焊接，检测和返修等步骤。
在SMT贴片流程中，回流焊（Reflow soldering）是将贴片好的PCB电路板，通过高温加热炉，在炉内将锡膏、助焊剂等熔化，并润湿焊盘和元件端头、引脚，再经过冷却最终将元件和焊盘固化（形成焊接点）的过程。具体的，回流焊的生产过程又可细分为升温区、保温区、焊接区、冷却区四个过程。
回流焊生产过程中需要使用回流焊炉，根据不同的加热技术，回流焊炉可细分为红外（IR）回流焊炉，热风回流焊炉、红外（IR）+热风回流焊炉等。其中，红外（IR）回流焊炉主要采用红外线作为热源，以辐射方式加热，在炉膛内形成均匀、可控的温度场。
线型聚焦加热器是一种特殊的加热设备，用于焊接过程中需要高度精确和均匀加热的场景，特别是在焊锡快速熔化成焊点等高要求的焊接任务中，线型聚焦加热器展现出独特的优势。
1、高精度温度控制： 回流焊需要确保焊点周围的温度能够精准达到所需水平，以保证焊接的质量。线型聚焦加热器通过调整输出功率和加热时间，实现对焊点周围温度的高度精确控制，从而提高了焊接的精度。
2、均匀加热： 线型聚焦加热器通过其独特的设计，能够在焊接区域内实现均匀的温度分布。这确保了焊点能够均匀融化，形成理想的焊接连接，提高了焊接质量。
3、快速响应： 焊接过程中，需要对加热功率进行快速调整以满足不同情况下的需求。线型聚焦加热器具有快速响应的特性，能够在短时间内调整加热功率，确保焊接过程的高效进行，提高了生产效率。
4、适应不同尺寸和形状的元件：电子元器件的尺寸和形状千差万别，而线型聚焦加热器的设计考虑到了这一点。其适用于各种尺寸和形状的元件，包括小型、复杂的电子元器件，使其成为焊接不同类型元件的理想选择。
因此线型聚焦加热器在回流焊中的应用，特别是焊锡快速熔化成焊点加热方面，为电子制造业带来了高效、精确和可靠的解决方案。其在高精度温度控制、均匀加热、快速响应性等方面的优势，使其成为电子制造领域中不可或缺的关键技术之一。未来，随着技术的不断进步和应用领域的扩展，线型聚焦加热器有望继续发挥更为重要的作用，为电子制造业的发展注入新的动力。
15728183143
18929589549
huangmin@LONGPRO.CN
广州市荔湾区信义路 24 号 4 栋 123
朗普微信公众号
朗普微博
点我咨询
